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上海臨港已初步形成全鏈布局、自主可控的集成電路產業生態

  集成電路是新一代信息技術的核心和基礎，也是上海臨港新片區著力打造的四大前沿產業集群之一。當下半導體供應鏈格局的改變，已經影響到電子行業的發展，技術創新、跨界融合、自主應用是當前形勢下加速我國集成電路產業發展的關鍵。

  今日，由臨港集團主辦、臨港科投與ASPENCORE承辦的“2023中國臨港國際半導體大會”在上海滴水湖畔舉行。會上，中國(上海)自由貿易試驗區臨港新片區黨工委副書記、一級巡視員吳曉華介紹了臨港的集成電路產業發展情況、產業布局及未來規劃。

  吳曉華表示，一個在國際上具有一定影響力的國家級集成電路綜合性產業基地在臨港已經初具雛形。從2019年至今，臨港集成電路產業已簽約總項目投資額達2500億，集聚了230家集成電路各類行業的龍頭企業和重點企業，包括芯片設計、制造、裝備、材料、封測、核心零配件等各個領域國內外行業龍頭企業。臨港已經初步形成了全鏈布局、自主可控的產業生態，構建了多產業協同的發展態勢。

  在芯片設計方面，臨港已經引進了人工智能芯片、算力芯片、車規級芯片三代半導體元器件研發設計企業，相繼落地了地平線、寒武紀、芯原、華大九天、百度昆侖芯等150多家國內優質芯片設計企業以及頭部EDA/IP企業。

  在芯片制造方面有兩大特點：一是芯片制造規模為中國最大，經過測算，目前臨港僅12寸晶圓的規劃產能已達64.1萬片/月，同時已經投產的大概16萬片/月；二是種類齊全，工藝完整，同時發展先進工藝、成熟工藝、特色工藝以及第三代半導體。

  在芯片設備方面，臨港已經覆蓋了集成電路裝備的四大工藝，如承接工藝、光刻工藝、刻蝕工藝、封裝測試工藝；已落地中微、芯源微等40多家國內龍頭設備制造企業。

  在芯片材料企業方面，臨港落地了新昇、天岳等40多家集成電路材料企業，已經實現了部分集成電路材料關鍵卡脖子工藝的自主可控。

  在芯片封測方面，在引進了長電科技，華天科技以后，更補齊了臨港集成電路封測的短板。

  短短四年來，臨港新片區集成電路產業實現了飛躍式發展。吳曉華指出，2023年前三季度臨港集成電路產業的規模已經達到140億元，目標2025年產業規模達到500億元。

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